1)第十三章 集成电路设计_工业为王
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  “师父,这两袋米放哪啊?”付新口里稍稍喘着粗气,肩上扛着两米,闯了进来,把正在烧火的小黑和提着铲子煮饭的老道吓了一大跳。

  老道停下了手中的动作,指了指他存放大米的大缸说道:“就放这米缸旁边吧!”

  老道发现不对劲,又问道:“对了,付新,你扛了两袋米上来,那你带来的录音机呢?”

  付新哼唧着鼻音,然后回答道:“还在下面的车里,我还要再跑一趟,另外我还带来了几斤肉,两壶油,三袋盐和一箱酒,都在车上,我现在下去拿上来。”

  “师兄,我去帮你吧!”小黑突然开口道。

  付新摇了摇头,说道:“不用了,我一次拿得下!”

  “你小子别逞强!”老道白了付新一眼,然后朝小黑吩咐道:“你去帮你师兄拿点,那录音机和一箱酒都是摔不得的,他一个拿这么多,我怕他摔着。”

  付新想了想,或许是觉得自己确实拿不下这么多吧,没有再拒绝,向小黑说道:“师弟你想来就来吧!”

  “小黑,你是不是有什么心理yīn影啊,我看你不是不通人情世故,而是不愿与人交流啊!”走在下山的路上,付新主动开口问道。

  小黑犹豫了一会儿,记起老道的吩咐,鼓起勇气,低着头说道:“嗯!”随后就没了声息。

  付新看小黑这个样子,心中断定,他有什么难言之隐,随即转移话题说道:“小黑,你主要懂得集成电路的那些方面啊?”

  问道这个自己的优势领域,小黑明显自信了许多,看着付新的眼睛答道:“由于我爷爷教我时,条件有限,所以我现在最擅长的是功能设计阶段。”

  功能设计阶段,付新听得明白,这个阶段是指设计人员根据产品的应用场合,设定一些诸如功能、cāo作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格,以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分,哪些功能该整合于SOC内,哪些功能可以设计在电路板上。

  在付新的记忆里,集成电路设计分为芯片硬件设计和软件协同设计,芯片硬件设计包括功能设计阶段、设计描述和行为级验证、逻辑综合、门级验证、布局和布线五个阶段;软件协同设计同样包括五个阶段,电路设计、前仿真、版图设计、后仿真、后续处理。

  芯片硬件设计中,功能设计完成后,可以依据功能将SOC划分为若干功能模块,并决定实现这些功能将要使用的IP核。此阶段将接影响了SOC内部的架构及各模块间互动的讯号,及未来产品的可靠xìng。决定模块之后,可以用VHDL等硬件描述语言实现各模块的设计。接着,利用VHDL的电路仿真器,对设计进行功能验证(function_simul

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